长电科技Chiplet技术突破单一芯片算力瓶颈

2025-09-13

中研普华《2025—2030年中国ASIC芯片行业全景洞察与未来趋势预测报告》显示，中国企业在ASIC芯片设计、制造工艺、封装测试等环节取得关键突破；封装层面，长电科技、通富微电的Chiplet技术实现多芯片异构集成，突破单一芯片的算力瓶颈。

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