长电科技扩建封测项目 拉动设备需求

以长电科技、通富微电和华天科技为首的封测厂商近年来不断扩建集成电路封测项目，尤其是先进封装领域，将持续拉动中国半导体封装设备需求。随着中国半导体产业规模扩大及全球产能向中国大陆转移加快，半导体的国产化势必向着设备国产化方向传导，国产激光加工设备替代进口的趋势将越趋明显，封测激光加工设备国产替代空间巨大。