长电科技TGV技术突破 承接AMD AI芯片订单
2025-10-17
长电科技TGV配套封装技术取得关键进展,2025年8月玻璃基板封装良率提升至92%,已成功承接AMD AI芯片封装订单,与玻璃基板厂商的联合解决方案在CoWoS、SiP场景实现落地
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