长电科技参与先进封装产能扩张

2025-10-17

强中性买入

全球先进封装产线投资约1000亿美元正在建设或规划中，参与厂商包括长电科技等中国大陆企业，先进封装产能处于全面扩张阶段。全球先进封装产线投产高峰将集中在2025-2028年，设备采购周期已自2024下半年启动，2025年起相关设备厂商收入确认加速，伴随先进封装工艺渗透，产线对中前道工艺设备需求潜力提升

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