长电科技扩大先进封装产能把握产业趋势

2025-10-18

强中性买入

2025湾芯展揭示半导体产业六大趋势，其中先进封装产能扩张方面，长电科技与台积电等厂商均扩大CoWoS、FCBGA等先进封装产能。当前摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术成为提升芯片性能的关键路径，Chiplet技术通过分解复杂芯片模块集成实现降本增效，为汽车高性能SoC开发提供新方向

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