十五五科技自立利好先进封装 长电科技获关注

中国银河周度报告指出，十五五规划强调科技自立自强，集成电路封测行业向2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术转型方向清晰，AI芯片HBM需求爆发拉动TSV高端封测产能需求，布局先进封装的头部企业受益；报告建议关注长电科技等企业。