盛合晶微IPO受理 封测行业增长可期

盛合晶微半导体有限公司于10月30日在上交所更新上市申请审核动态，其IPO申请已受理。该公司为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，同行业可比公司包括长电科技等。行业数据显示，未来全球集成电路产业重心逐步向中国大陆转移，预计中国大陆集成电路封测行业市场规模2029年将达4389.8亿元，2024年至2029年复合增长率为5.8%；先进封装市场同期复合增长率为14.4%，高于传统封装的3.8%，2029年先进封装占封测市场比重将达22.9%。