同行盛合晶微冲科创板 拟募资48亿扩产
2025-11-03
盛合晶微作为国内第四大封测企业(仅次于长电科技等三家),10月30日递交科创板招股书,拟募资48亿投先进封装项目,其芯粒集成封装业务占比提升快。
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