长电科技携手多客户推进光电共封装技术合作

2025年11月11日，长电科技宣布在光引擎封装集成、热管理及可靠性验证等关键环节与多家客户展开合作。公司通过先进封装技术实现光引擎与ASIC芯片的异构集成，可提升运算系统带宽与能效，推动系统代际升级，满足高性能计算、数据中心等领域高速互联需求，进一步拓展光电共封装领域应用布局。