长电科技双封测项目落地 强化核心竞争力

长电科技晶圆级微系统集成项目2024年9月通线，正扩产上量强化高端封装优势；车规芯片封测项目2024年底通线，覆盖汽车电子多场景且用专用产线保障可靠性。双项目落地完善产品矩阵，提升高端与车规领域话语权，顺应产业升级趋势，车规项目落户临港利于区域协同。