沐曦科创板IPO获批 长电科技提供芯片封装

沐曦股份科创板IPO获证监会注册批复，拟募资39.04亿元。沐曦是国内高性能GPU芯片领域的专精特新“小巨人”，其曦云C500、C600等核心芯片由长电科技提供2.5D Interposer及FCBGA先进封装服务。