长电科技业务增长强劲,先进封装技术领先
2025-12-24
长电科技获卖方机构关注,其运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比大幅增长,显示出强劲的业务增长动能。
同时,公司在先进封装技术领域持续投入,2.5D/3D技术平台能力领先,XDFOI工艺已进入稳定量产阶段。此外,子公司晟碟半导体在先进闪存存储产品封装和测试领域表现突出,受益于全球存储大周期。
同时,公司在先进封装技术领域持续投入,2.5D/3D技术平台能力领先,XDFOI工艺已进入稳定量产阶段。此外,子公司晟碟半导体在先进闪存存储产品封装和测试领域表现突出,受益于全球存储大周期。
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜
