先进封装市场迅猛增长,长电科技迎发展机遇
2025-12-30
先进封装技术因成本效益优势,在AI时代需求强劲,市场前景广阔。
预计中国先进封装市场到2029年将达到1888亿元,年复合增速14.30%,长电科技作为国内领先的OSAT公司有望受益。
但需关注技术路线分歧、供应链国产化不足以及AI需求不及预期等风险。
预计中国先进封装市场到2029年将达到1888亿元,年复合增速14.30%,长电科技作为国内领先的OSAT公司有望受益。
但需关注技术路线分歧、供应链国产化不足以及AI需求不及预期等风险。
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