长电科技车载SerDes封装方案助力智能化汽车高速数据传输

随着自动驾驶和智能座舱的发展，车载SerDes技术成为解决高性能、低延迟数据传输的关键。长电科技已量产带有wettable-flank的QFN封装，提升焊接可靠性和可视化，并推出更多面向车载SerDes芯片的封装方案，满足市场对高可靠性、高性能的需求。预计2030年全球车载SerDes芯片市场销售额将达到16.77亿美元，年复合增长率为20.28%。