【市场】先进封装市场增长,长电科技为核心标的

2026-01-08
长电科技
强中性买入
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随着先进制程成本指数级增长,半导体行业重心向先进封装倾斜,以控制成本并提升性能。

中国先进封装市场预计从2024年的967亿元增长至2029年的1888亿元,年复合增长率14.30%。

国内企业如长电科技推出XDFOI解决方案,覆盖有机转接板和硅桥方案,在产业链中占据重要位置。
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