【经营】长电科技推出TPMS封装方案,强化汽车电子布局
2026-01-13
长电科技汽车电子事业部专家指出,TPMS封装正朝着高度集成化、微型化方向演进,对材料、工艺和可靠性要求极高。
公司推出的TPMS传感器封装解决方案通过高密度集成与车规级可靠性设计,直接应对振动、高温差等极端环境挑战,为下一代智能轮胎的安全与智能化奠定硬件基础。
总经理郑刚表示,公司将持续加码汽车传感器封装技术研发,为客户提供高可靠、全方位封装测试解决方案,携手行业伙伴推进智能出行安全生态构建。
公司推出的TPMS传感器封装解决方案通过高密度集成与车规级可靠性设计,直接应对振动、高温差等极端环境挑战,为下一代智能轮胎的安全与智能化奠定硬件基础。
总经理郑刚表示,公司将持续加码汽车传感器封装技术研发,为客户提供高可靠、全方位封装测试解决方案,携手行业伙伴推进智能出行安全生态构建。
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