【观点】AI驱动先进封装扩产，关注长电科技

财通证券表示，本轮封测行业涨价的核心逻辑在于供需端的结构性错配，叠加黄金、白银、铜等封装核心原材料价格上涨的双重驱动。数据中心扩容直接提振芯片采购需求，进一步推升了国内封测需求。该机构称，国内封测企业加速卡位先进封装环节，2026年有望成为国产先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点。建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业，如长电科技。