【经营】盛合晶微IPO上会,长电科技关联公司加码先进封装
2026-02-12
盛合晶微半导体有限公司科创板IPO将于2月24日上会审议,拟募集资金48亿元用于先进封装项目扩产。
盛合晶微前身为中芯长电,由中芯国际与长电科技联合孵化,其发展壮大将提升长电科技在先进封装领域的布局和影响力。此次IPO若成功,有望为国内先进封装产业注入新活力,长电科技作为关联方可能间接受益。
盛合晶微前身为中芯长电,由中芯国际与长电科技联合孵化,其发展壮大将提升长电科技在先进封装领域的布局和影响力。此次IPO若成功,有望为国内先进封装产业注入新活力,长电科技作为关联方可能间接受益。
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