【观点】AI算力驱动先进封装产业快马奔腾

AI算力需求正以指数级速度增长，驱动先进封装产业成为半导体增长的核心引擎，2026年赛道将快马奔腾。

全球大厂如台积电、英特尔、三星加速WMCM、EMIB、玻璃基板等技术量产与产能扩张，以适配高端AI芯片需求。

本土封测龙头长电科技在光电合封（CPO）技术领域取得重要进展，基于XDFOI®平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过测试，通富微电也通过定增加码先进封装产能，本土企业有望借助国产替代实现跨越式发展。