【观点】长电科技封测实力对比与行业前景分析

晶圆扩产与先进封装需求增长推动封测行业进入快车道，预计2030年先进封装市场规模达794亿美元。

长电科技封装技术全面，布局XDFOI®芯粒高密度多维异构集成等高端工艺，2025年资本开支预计增至55亿元。

但公司2025年前三季度净利润同比下降11.39%，主要受在建工厂未量产导致财务费用上升影响；同期经营活动现金流净额达36.93亿元，盈利质量保持高位。

与通富微电相比，长电科技全球市场份额领先，但客户优势不及对方与AMD的深度绑定。

行业机遇下，本土封测厂商产线良率提升对芯片国产替代至关重要。