【观点】HALO框架下长电科技价值重估机遇

2026年2月，HALO投资框架兴起，强调重资产、低淘汰率资产的价值重估，半导体产业资本正转向设备、材料与先进封装等硬资产环节。

先进封装技术如CoWoS成为关键，全球市场增长，中国封测厂商如长电科技受益，其2025年先进封装收入占比达38%，预计2026年超40%，在国产替代趋势下具备重估空间。