【经营】长电科技CPO封装拓展至数据中心场景

长电科技在CPO封装领域与国内外客户合作多年，已完成多项CPO光电合封解决方案，正从手机类产品拓展至数据中心高速数据传输场景。公司封测技术平台全面，可提供CPO封装所需的芯片级光电混合封装、高精度组装等服务，规模化产能与严格品质管控保障批量交付。作为全球封测龙头，长电科技在高端封装领域具备国产替代潜力，受益于AI算力推动CPO技术商用化带来的高端封测需求增长。