【观点】AI算力驱动光模块升级，长电科技硅光引擎样品交付

AI算力需求持续扩张，推动高速率光模块从400G向1.6T、3.2T升级，技术路线如LPO和CPO加速发展，带动封测设备市场快速增长。长电科技基于XDFOI®平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付，显示其在先进封装领域的竞争力。中国光模块产业链全球领先，设备国产替代趋势明显，相关公司有望持续受益。