【经营】长电科技上调百亿投资推进先进封装,技术平台实现量产
2026-05-19
长电科技作为国内封测龙头,将2026年固定资产投资预算上调至约100亿元,重点投向AI算力、汽车电子等赛道的先进封装产线建设。
其XDFOI平台已实现4纳米节点多芯片封装量产,良率稳定,技术进展显著,受益于AI驱动下封测需求的确定性爆发。
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