【观点】玻璃基板技术成AI封装关键，国产替代助力长电科技

CSPT 2026半导体封装测试展暨玻璃基板生态展将于5月28日在无锡举办，重点展示玻璃基板技术。机构看好玻璃基板以低介电常数、高平整度等优势解决传统封装痛点，成为AI封装核心材料，受AI算力、HBM和CPO驱动打开万亿级应用空间。

国产替代窗口期已至，全产业链从材料、设备到制造环节加速突破，长电科技等国内厂商位于产业链下游，有望随技术渗透率提升而受益。