【观点】中研普华报告揭示TGV行业机遇，长电科技布局先进封装

中研普华产业研究院发布《2026—2030年中国TGV通孔玻璃行业深度调研及发展前景预测报告》，深度解码TGV技术作为先进封装新赛道的机遇与挑战。报告指出，TGV技术凭借玻璃材料的优异性能，有望解决半导体封装中的高频高速信号传输、高密度互连及热管理难题，成为未来颠覆性技术路径之一。

在竞争格局分析中，长电科技作为国内封测龙头，正积极探索TGV封装方案，并与国内上游企业合作，推动产业链协同发展，以抢占全球科技制高点。