【观点】先进封装产业深度调研提及长电科技HBM封装进展
2026-05-26
报告于2026年5月26日发布,深度分析了先进封装产业的市场规模与增长趋势,指出全球产能供不应求,2.5D/3D封装增速最快。
在A股投资机会中,特别提到长电科技作为国内封测巨头,其HBM3e 12层堆叠已正式量产,良率达98.5%,有望受益于AI芯片需求爆发。
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在A股投资机会中,特别提到长电科技作为国内封测巨头,其HBM3e 12层堆叠已正式量产,良率达98.5%,有望受益于AI芯片需求爆发。
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