【经营】长电科技推出新一代AI电源模块封测解决方案

长电科技于2026年6月9日宣布推出面向AI数据中心应用的新一代高密度3D电源模块封测解决方案。该方案采用高密度多层互连与立体化模块集成设计，全面提升电源模块在功率密度、能效、热管理和长期可靠性等方面的性能。

公司形成覆盖电源管理芯片与模块的前后道一体化封测能力，通过优化封装结构、互连路径和热路设计，助力电源模块在高负载下实现更优能量转换效率，并为客户提供电、热、力多物理场协同分析支持，缩短产品开发周期。