【观点】长电科技被定位为玻璃基板+CPO赛道核心封测龙头
兰板套利
2026-06-20
长电科技作为全球封测龙头,被分析师列为玻璃基板、存储芯片、CPO三大赛道核心落地平台。文章指出公司前瞻布局CoPoS玻璃面板级封装技术,已完成样品验证,并深度绑定CPO产业链提供一站式封测服务,是串联上游材料与下游芯片封装的枢纽企业。分析认为其受益于AI算力需求和先进封装国产替代趋势,具备较强成长属性。
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