【观点】先进封装是“打破内存墙”所有技术路线的必经之地，长电科技确定性受益

先进封装是“打破内存墙”所有技术路线的交集，长电科技直接受益。文章指出，HBM因产能售罄至2027年、价格昂贵且被台积电CoWoS深度绑定，面临高通HBC、CXL、存内计算等多路替代挑战。无论哪条路线最终胜出，都需要通过2.5D/3D先进封装实现芯片高密度互连。

长电科技XDFOI封装已支持HBM集成并量产，Q1净利同比增长42.74%，是这一主题确定性最高的A股标的之一。