【观点】长三角半导体封装材料国产替代空间广阔，长电科技等龙头受益

长三角半导体封装材料国产化渗透率约25%-28%，呈现“低端饱和、中端加速、高端空白”的结构性分化。长电科技等封测龙头作为区域核心企业，将受益于先进封装材料国产替代的持续推进，尤其是在AI芯片、算力芯片配套的高端材料领域，未来替代空间广阔。