【观点】苹果博通合作升级至定制硅,长电科技等先进封装标的受益逻辑解析
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-07-07
苹果与博通合作升级至定制硅产品,可能带来十倍订单增量。长电科技作为国内封测龙头,在Chiplet/2.5D封装布局领先,有望直接受益于先进封装需求外溢。但需警惕三大风险:苹果合同品类若不含AI加速器则弹性缩水、台积电CoWoS产能瓶颈限制交付、谷歌TPU份额流失。
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