【观点】Chiplet商业化面临设计、封装、IP三大难点，长电科技等国内厂商与国际巨头存差距

该行业深度分析指出，Chiplet技术商业化面临设计、封装、IP三大系统性难点。文中提及国内长电科技等封装厂商虽已布局2.5D封装、XDFOI异构集成平台，但在超高密度互联、多层堆叠等高端工艺上与国际巨头（台积电、英特尔等）仍存在明显差距。分析认为，当前先进封装成本高昂、产能受限，且国内配套材料设备存在短板，导致规模化落地困难。未来需依赖标准统一和工艺优化才能逐步释放产业价值。