【观点】美国人才短缺拖慢芯片厂扩产，长电科技先进封装受益

美国半导体人才短缺报告显示，到2030年行业缺口达15.7万技术工人，导致台积电等晶圆厂在美国建厂工期和成本翻倍，产能爬坡减速。这一局面对中国半导体产业链构成利好，为国产替代赢得追赶时间。长电科技作为先进封装龙头，2025年先进封装营收已达270亿元，chiplet已量产，有望受益于美国产能延迟带来的市场机遇。