【观点】长电科技XDFOI方案兼容玻璃基板,TGV技术验证显优势
博望商业
2026-07-16
长电科技的XDFOI Chiplet方案已兼容玻璃基板材料,其TGV技术验证显示性能优势。但文章指出玻璃基板量产尚需时日,2026-2027年为商业化验证期,实质性收入贡献可能要到2028年。产业链多环节虽已布局,但短期业绩影响有限。
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