【观点】长电科技XDFOI平台量产4nm封装，国产Chiplet龙头受益行业高增长

中研网7月21日发布的行业深度报告指出，在后摩尔时代，Chiplet先进封装是国产半导体弯道超车的核心赛道。长电科技作为国内封测龙头，其XDFOI平台已实现4nm多芯片封装量产，是国内唯一具备高阶异构集成能力的本土平台，技术实力对标国际一线。报告认为，随着AI算力需求爆发和国产替代深化，长电科技将充分受益于行业高增长和格局优化红利，未来成长空间广阔。