【观点】长电科技受益AI硬件出口,先进封装订单排至2027年
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-07-24
文章分析指出,长电科技作为无锡封测龙头,深度受益于AI硬件出口链,其先进封装订单已排产至2027年,资本开支100亿元投向Chiplet/HBM/CPO技术。但同时提示,存储芯片价格周期下半年存在见顶回落风险,可能对产业链需求形成压制。
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