【观点】玻璃基板产业2026年迎商业化元年，长电科技等封测龙头受益

玻璃基板产业正从显示辅材向半导体先进封装核心底座转型，2026年被业界视为商业化元年。产业链中游的TGV精密加工环节技术壁垒最高，是价值核心。

长电科技等国内封测龙头加速推进先进封装产能建设，为上游玻璃基板材料提供明确的产业化出口。政策层面，“十五五”规划将高端半导体封装玻璃基板列入国家级攻关目标，并给予税收优惠及大基金倾斜，国产替代结构性机遇凸显。