【观点】高通财报分析:数据中心芯片布局有望拉动先进封装需求,利好长电科技
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-07-30
本文分析高通FY2026Q3财报,指出其手机芯片营收下滑,但数据中心芯片布局加速。高通切入数据中心芯片市场将直接拉动先进封装需求,长电科技作为国内先进封装龙头有望受益于这一产业链传导。
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