【经营】电子封装国际会议召开在即,长电科技等龙头扩产先进封装
证券时报
2026-08-04
第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)将于8月5日至7日在西安举行,这是亚洲规模最大的电子封装领域国际盛会之一。
随着全球先进封装产能持续紧缺,国内封测行业迎来大规模扩产潮,长电科技、华天科技等龙头企业纷纷扩大先进封装产能,重点布局高端存储、功率半导体、高性能计算封装赛道。产业链协同加速,先进封装自主可控进程有望提速。
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随着全球先进封装产能持续紧缺,国内封测行业迎来大规模扩产潮,长电科技、华天科技等龙头企业纷纷扩大先进封装产能,重点布局高端存储、功率半导体、高性能计算封装赛道。产业链协同加速,先进封装自主可控进程有望提速。
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