【观点】HBF标准落地，先进封装环节受益明确

8月4日，SK海力士与闪迪发布全球首个HBF标准，谷歌、Tenstorrent入盟。HBF定位在高带宽内存与固态硬盘之间，最高容量512GB、带宽0.4-3.0TB/s，量产最早预计2027年落地。

从产业链环节来看，接口芯片、SSD主控与先进封装环节当前逻辑更顺，长电科技作为先进封装领域龙头，将直接受益于HBF相关封装需求的释放。

但需注意标准到量产存在1-2年时差，若英伟达等主流算力生态参与度低、技术验证不及预期，相关题材热度可能退潮。