【经营】长电科技新归类至先进封装封测细分方向
同花顺iNews
2026-08-05
长电科技(600584)新被归类至先进封装-先进封装封测细分方向
该细分方向覆盖晶圆级、系统级及异构集成等先进封装与测试服务,包含凸块、倒装、扇出、2.5D/3D、Chiplet等封装工艺。
根据长电科技2026年4月披露的公告,其已掌握2.5D/3D先进封装平台、超薄晶圆级封装等多项关键工艺,具备完整的先进封装技术能力,符合该细分方向的归类标准。
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该细分方向覆盖晶圆级、系统级及异构集成等先进封装与测试服务,包含凸块、倒装、扇出、2.5D/3D、Chiplet等封装工艺。
根据长电科技2026年4月披露的公告,其已掌握2.5D/3D先进封装平台、超薄晶圆级封装等多项关键工艺,具备完整的先进封装技术能力,符合该细分方向的归类标准。
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