【观点】先进封装高景气周期下，长电科技等国内龙头机遇与风险并存

中研网发布深度行业分析文章，指出在摩尔定律放缓的背景下，先进封装已成为半导体性能提升的关键路径。文章强调先进封装行业未来3-5年将处于高景气扩张周期。国内封测环节国产化程度最高，长电科技等三家龙头占据约77%市场份额，盈利增速显著。行业当前供应紧张，且全球市场规模有望在2031年翻倍。文章同时提示需警惕产能扩张与需求节奏错配的风险。