【观点】半导体研报看好先进封装行情，长电科技获机构推荐关注

中国银河发布电子行业研报，认为强劲业绩支撑半导体板块进入反弹通道，并明确看好下半年先进封装板块行情。报告指出，台积电CoWoS产能持续紧张，拟将CoW环节交由日月光投控等头部封测厂承接，星科金朋酝酿新一轮调价，计划2026年下半年逐步落地。后摩尔时代先进封装成为产业核心瓶颈，全球供需缺口持续扩大，行业景气度上行。投资建议方面，机构看好半导体设备和材料、先进封装、国产算力方向，建议关注长电科技等优质标的。