【观点】中信证券研报称封测行业量价齐升，大陆封测厂迎发展机遇

中信证券研报显示，全球封测厂Q2收入同比普遍增长约三成，毛利率显著提升，经营杠杆效应明显。 先进封装量产时间表整体前移，面板级封装、光互连等技术预计在2027年至2028年逐步落地。台厂产能已接近满载，瓶颈在装机而非订单，产能外溢条件具备。这为中国大陆封测厂如长电科技提供了需求承接与涨价跟进的机会，利润率有望修复。研报认为封测正由稼动率修复走向量价齐升，价值量系统性抬升，建议把握相关窗口期。