【观点】机构研报指先进封装为行业核心，长电科技技术领先优势凸显

中研普华产业研究院于8月27日发布行业深度报告，分析指出在后摩尔时代，先进封装技术已成为突破芯片性能极限的核心路径。长电科技作为全球第三大封测企业，其先进封装收入占比已超七成，HBM封装良率达到行业领先水平。报告数据显示，2025年长电科技以约388.71亿元营收位居全球委外封测市场第三，并预计2026年上半年实现归母净利润7.7亿至9.5亿元，同比增长63%至102%。报告认为，AI算力爆发与国产替代加速共同驱动封测行业价值重构，具备全栈技术能力的龙头公司将持续受益。