【经营】封测龙头受邀参加集成电路产业大会

全球半导体产业将于2026年底突破万亿美元大关，比预测提前四年。无锡集成电路产业综合竞争力全国前三，上半年营收与利润实现高速增长。2026集成电路（无锡）创新发展大会将于8月31日召开，长电科技作为封测龙头企业受邀参会。作为国内封测领域标杆，长电科技将与华虹半导体、SK海力士等全球产业链龙头共聚一堂，展示先进封装技术实力，参与产业协同与资本赋能路径探讨。