【经营】长电科技牵头筹建省级重点实验室攻坚前沿封装技术
上海证券报
2026-08-31
8月31日,在2026集成电路(无锡)创新发展大会上,江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室宣布启用,由长电科技牵头筹建。该实验室将攻坚2.5D/3D异构集成与先进基板等前沿封装技术,押注后摩尔时代延续算力增长的关键路径。这体现了公司在先进封装领域的技术布局和研发实力。
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