【中泰电子|长电科技】重视低位AI先进封装龙头！

先进封装技术对AI发展至关重要，特别是HBM堆叠和COWOS工艺的应用。随着AI需求提升及芯片制程的持续进步，先进封装市场有望大幅扩容。台积电凭借先进封装技术锁定全球顶级AI客户，提升了其产业地位。大陆在先进封装领域起步较晚，主要依赖封测厂完成，长电科技作为大陆封装龙头，拥有央企背景和先进封装核心技术，当前市值730亿，股价相对低位，建议关注。风险提示包括行业与市场波动、新技术产业化风险及原材料供应和价格变动。