2024年全球半导体企业并购三大关键词

2024年全球半导体企业并购活动频繁，主要受AI技术发展、跨界并购和政策支持三大因素驱动。长电科技以6.24亿美元收购晟碟半导体80%股权，增强其在先进封装领域的竞争力，特别是在AI芯片封测方面。此次收购使长电科技进一步扩展了存力领域封装能力，并围绕算力、存力、电力和汽车电子打造AI封装龙头。